SUNINE (Sunine Laser), johtava lasermerkintäkone-, laserkoodaus- ja lasertulostustekniikoiden yritys, on ilo ilmoittaa laajennetusta vuoden 2026 näyttelyaikataulustaan. Tulevana vuonna SUNINE esittelee uusimpia nopeita{2}}vakaita-laserkoodausratkaisujaan viidessä vaikutusvaltaisessa alan näyttelyssä Kiinassa, Vietnamissa, Saksassa, Thaimaassa ja Yhdysvalloissa.
Matka alkaa Kiinassa Sino{0}}Pack 2026:sta, joka järjestetään Guangzhoussa 4.–6. maaliskuuta ja jossa SUNINE on esillä hallissa 10.1 A09. Kuten yksi Aasian johtavista pakkausteknologiasta osoittaa, Sino{6}}Pack on ensimmäinen maailmanlaajuinen julkaisualusta Sunine Laserin uuden-sukupolven merkintäratkaisuille, jotka on suunniteltu pakkaus-, elintarvike- ja päivittäiseen kemianteollisuuteen.
Heti tämän jälkeen SUNINE osallistuu PROPAK Vietnam 2026 -tapahtumaan 31. maaliskuuta - 2. huhtikuuta Hallissa A2 AM19 ja jatkaa vahvaa läsnäoloaan Kaakkois-Aasian nopeasti kasvavilla valmistusmarkkinoilla.
Euroopassa SUNINE palaa Interpack 2026 -tapahtumaan Düsseldorfissa 7.-13. toukokuuta, hallissa 8b E83. Maailman vaikutusvaltaisimpana jalostus- ja pakkausnäyttelynä Interpack antaa kansainvälisille vierailijoille mahdollisuuden kokea SUNINEn edistykselliset, huoltovapaat{5}}laserkoodaustekniikat, jotka on räätälöity suuriin tuotantomääriin.
Tämän jälkeen kiertue siirtyy Bangkokiin PROPAK Asia 2026 -tapahtumaan, joka järjestetään 10.–13. kesäkuuta Hallissa C1 D66, jossa SUNINE esittelee tehokkaita ratkaisuja elintarvike-, juoma-, lääke- ja FMCG-valmistajille.
Viimeinen pysäkki on PACK EXPO Yhdysvalloissa, joka on suunniteltu pidettäväksi 18.-21. lokakuuta, ja osastotiedot julkaistaan pian.
Jatkuvan innovaation ja kasvavan maailmanlaajuisen tunnustuksen ansiosta SUNINE on edelleen sitoutunut toimittamaan luotettavia, ympäristöystävällisiä{0}}ja älykkäitä lasermerkintä- ja koodausratkaisuja teollisuudelle maailmanlaajuisesti.
SUNINE toivottaa kumppanit ja vierailijat lämpimästi tervetulleiksi mukaan yrityksen 2026 näyttelymatkalle ja tutkimaan älykkäämpien, puhtaampien teollisten koodaustekniikoiden tulevaisuutta.
