Pikosekundien lasereiden käyttö

Reikien lävistys
leikkaus
muovaus
rakenne
ablaatio
Mikrotyöstö
Lasermikroprosessointiteknologiasta on vähitellen tulossa suositeltu tekniikka erilaisiin mikromittakaavaisen materiaalinkäsittelysovelluksiin. Varsinkin viime vuosina joukko uusia edistysaskeleita kaikessa solid-state-lasertekniikassa (DPSS) on siirtänyt nopeasti suuren määrän uusia, vain laboratoriossa prosessoitavia erikoismateriaaleja erilaisille kypsille teollisille tuotantolinjoille.
Vallankumouksellinen muotoilu sisältää kuituoptisia siemenlähteitä, jotka takaavat erittäin korkean säteen laadun (M ²＜ 1,3) ja korkean pulssienergian vakauden (<1.5%). At the same time, all optical components are integrated into independent sealed modules, which are sturdy, reliable, and meet the needs of 7 × 24 industrial use.
Tämän laserin toistotaajuus on jopa 1000 kHz, eikä se vaadi monimutkaista huoltoa, mikä on erityisen tärkeää nopeissa, erittäin tarkoissa ja suuritehoisissa materiaalinkäsittelysovelluksissa. Siksi siitä on nopeasti tullut ensisijainen valinta useisiin teollisiin sovelluksiin sen alusta lähtien. Kaikki optiset komponentit on asennettu tukeviin, tarkasti koneistettuihin yksittäisiin alumiinilohkoihin ja niitä voidaan käyttää itsenäisinä moduuleina räätälöityihin ratkaisuihin. Tiivistetty rakenne varmistaa, että laser voi toimia vakaasti pitkään tuotantoympäristössä. Handsfree-käyttörakenne yhdistettynä optimoituun asetteluun, PC-ohjaukseen, sisäänrakennettuun itsediagnostiikkajärjestelmään ja edistyneeseen tilaraportointiin. Erinomainen säteen laatu voi helposti kohdistaa lasersäteen eri työetäisyyksillä pienimpään pistekokoon, mikä johtaa laserenergian tiheyteen, joka on tarpeeksi korkea käsittelemään melkein mitä tahansa materiaalia.